点胶系统 Dispensing system
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Vermes微点胶系统

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MDS 1560系列微点胶系统
MDS 1560系列微点胶系统
产品概述:
MDS 1560微喷射点胶系统动力冲击技术● 超高的点胶速度和点胶力● 适用于低至高粘度点胶介质● 调试无需校准● 易于操作广泛适用于微点胶行业中的各类应用的压缩技术实现超…
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详细介绍
MDS 1560微喷射点胶系统动力冲击技术
● 超高的点胶速度和点胶力
● 适用于低至高粘度点胶介质
● 调试无需校准
● 易于操作

广泛适用于微点胶行业中的各类应用的压缩技术实现超高的点胶速度和点胶力
全新发明DST - dynamic shockwavetechnology动力冲击技术,显著地优化了阀体驱动系统产能,实现完美的点胶
全新微密斯专利技术能使MDV 1560达到最高700 HZ的点胶频率,此频率高于市场任何其它电控气动喷射阀

MDS 1560系统能够为超高的点胶精度提供持续均匀的动力传输广泛的应用范围
系统可被应用在许多微点胶生产流程中,适用介质从水溶液到锡膏,粘度范围较广

点胶量可控制在1.0纳升以内
● MDS 1560无需任何撞针和l喷嘴单元初始设置
● 可修改起点、终点、边角和倾斜处的点胶参数,不受变换的条件影响,实现完美线体喷射作业
● 内置特殊传感器向MDC1500报告驱动器和胶简处的压为,并通过一个外部压力调节器持续调整该压力值
● 避免了压力波动,撞针速度完美适应点胶介质
● 通过冷却实现稳定的高速喷射
● 内置冷却系统,能够在阀运行期间,将阀体温度控制在临界值以下
● 与气动点胶系统相比,该系统能够在更高的外部温度和点胶顿率下运行
● 通过冷却实现稳定的高速喷射
● 内置冷却系统,能够在阀运行期间,将阀体温度控制在临界值以下
● 与气动点胶系统相比,该系统能够在更高的外部温度和点胶顿率下运行

内置加热系统
● 内置加热系统,包括喷嘴加热块和监测器,可为所有点胶介质提供持久稳定的温度和粘度条件
● 内置加热系统可缩短加热时长,能够有效减少敏感介质暴露在加热条件中的时间

多方位安装可能性
● 可以从三个角度,将MDV 1560安装到点胶机,实现最大的系统集成灵活性
● 可旋转的液盒结构带自动锁定功能,可以从三个位置(O,-90℃,+90℃)进行调整,实现最高的动力表现

低成本维护且清洗方便

● 卡扣型液盒设计使撞针的更换变得简单快速,无需附加工具
● 可使用超声波轻松清洗所有与介质有过接触的组件
● 大幅度地降低机器的停工时间和调试时间,实现更高的周期次数
● 全面兼容微密斯所有耗损件和备用件,提供最大的配置灵活性

低耗气量
● 优化的超低压缩空气消耗,使系统成为了一个高效且经济型的解决方案

MDS 1560微喷射点胶系统DST-动力冲击技术
● 推荐介质: 所有介质,从水溶液到锡膏
● 撞针类型: 所有微密斯单片陶瓷或硬质合金撞针
● 点胶量; 单次脉冲 <1.0 nl(取决于介质类型)
● 点胶粘度: 低、中、高粘度介质,最高可至2000000 mPas
● 供给压力: 1- 8 bar(相对〉,高100 bar
● 频率: 最高700Hz(暂时性的)
● 技术:DST驱动

附加功能: 无需初始校准,内置加热系统,自动冷却,可旋转式快拆液盒

阀运行模式: 打点模式:触发信号后执行预设的脉冲序列
           单点模式:脉冲信号后执行单点喷射
           无限模式:通过外部触发控制脉冲数
           外控模式:程序控制可定义的胶点容量设置

推荐流体: 
●SMT ●粘合剂● 填充导电粘合剂 ●导电银胶● 锡膏 ●助焊剂 ●硅胶 ●LED荧光粉 ●底部填充剂 

用户定义应用:
●SMA应用●在线点胶固化●裸片叠层●覆晶技术