经过近112年的努力，自动光学检测系统（AOI）最终被成功地运用在印刷电路板（PCB）生产线上。在这段时间内，AOI供应商的数量急剧增加，各种AOI技术也得到了长足发展。目前，从简单的摄像系统到复杂的3-D X光检测系统，众多供应商们已经几乎能够提供可以适用于所有自动生产线的AOI设备。
在过去的十年当中，锡膏印刷机和SMT 贴片机的性能得到了改善，这使得产品组装的速度、精确度和可靠性都得到了提高。大制造商的成品率也因此得以提高。元器件生产商提供的越来越多的SMT封装的元件，也推动了印刷电路板组装线自动化的发展。而SMT元件的自动贴装几乎可以完全杜绝生产线上人工组装可能产生的错误。
在PCB制造业，元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。这促使制造商为其生产线安装AOI视觉检测设备。因为依靠人工已经不可能对分布细密的元件进行可靠而一致的检测，并且保存精确的检测记录。而AOI则可以进行反复而精确的检测，检测结果的存贮和发布还可以实现电子化。
在许多情况下，制程工程师对锡膏印刷机和组装进程的检测和调节可以保证生产线的锡膏粘污率（溅锡率）只有百万分之几(ppm)。对于一条高产量/低混合的生产线来说，比较典型的锡膏粘污数是百万分之二十至百万分之一百五十。实践证明，仅靠对印刷电路板样本进行抽样检测是难于发现每一个以及每一种锡膏粘污的。只有对所有的电路板进行100％的检测才能保证更大的检测覆盖率，从而实现统计过程控制（SPC）。
很大程度上，特定种类的锡膏粘污只有很少一部分真正存在，这些锡膏粘污的产生可以同某些特定的生产设备联系起来。在许多情况下，你还可以将一种锡膏粘污的产生归结于某一台特定的设备。但是，对于某些变数，例如元件偏移（由于回流过程当中的自校正效应），就无法回溯到某一具体生产步骤上。因此，为了能发现所有的锡膏粘污，就需要在生产线上对每一个生产步骤进行100%的检测。 然而在现实当中，出于经济上的考虑，PCB制造商不可能在每进行完一道工序之后，对每一块电路板都进行一次测试。因此，制程工程师们和质量控制经理们必须仔细考虑如何在检测投资和提高产量所带来的收益间取得最佳平衡。
一般说来，如图1所示，你可以在一条生产线中四个生产步骤的任意一步之后有效地运用AOI。以下几个段落将分别介绍AOI在SMT PCB生产线上的四个不同生产步骤后的应用。我们可以粗略地将AOI分为预防问题与发现问题两类。在接下来的描述中，锡膏印刷之后、(片式)器件贴放之后和元件贴放之后的检测可以归为预防问题一类，而最后一个步骤——回流焊接之后的检测——则可以归于发现问题一类，因为在这个步骤检测并不能阻止缺陷的产生。
◆锡膏印刷之后：在很大程度上有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的锡膏区域以及溅锡和短路。3-D系统还可以测量焊锡的量。
◆(片式)器件贴放之后：这个阶段的检测可以检查出(片式)器件缺件、移位、歪斜和(片式)器件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列（BGA）元件的焊盘上的锡膏。
◆元件贴放之后：在设备向PCB上贴装元件之后，检测系统能够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的元件，还能查出元件极性的错误。
◆回流焊接之后：在生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失，偏移和歪斜的情况，以及所有极性方面的缺陷。该系统还一定要对焊点的正确性以及锡膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
如果需要，你还可以在第2、3和4步骤加入光学字符识别（OCR）和光学字符校验（OCV）这两种方法进行检测。
工程师和厂商对不同检测方法利弊的讨论总是无休无止，其实选择的主要标准应该着眼于元件和工艺的类型、故障谱和对产品可靠性的要求。如果使用许多BGA、芯片级封装（CSP）或者倒装芯片元件，就需要将检测系统应用到第一和第二步骤，以发挥其最大的功效。另外，在第四阶段后进行检测可以有效地发现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品（汽车气囊）领域的PCB来说，由于对质量要求十分严格，则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测，尤其是在第二和第四步骤后。对这一类PCB则可以选用X射线来进行检测。
如果要对在生产线上运用的AOI进行评估，则需要区分只能进行检测的系统和可以进行测量的系统。
只能寻找诸如元件缺失、位置放错等缺陷的检测系统不能提供工艺控制的工具，所以不能用它们来提高PCB的生产工艺。工程师还是必须手动来调整生产工艺。但是，这些检测系统既快捷又便宜。
另一方面，测量系统能够提供每一个元件的准确数据，对测量生产工艺参数十分重要。这些系统要比检测系统昂贵，但是当你将他们和SPC软件整合到一起，测量系统则可以提供改善生产工艺所必需的信息。
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