MDS 3250+FC - 热熔胶应用点胶系统

1、各种热熔胶应用的完美解决方案，专为热熔胶点胶设计，电子行业生产的选择，由可调的点胶参数，复杂图案路径点胶选择
2、胶粘剂使用时长：以压电马达为技术核心的高科技微量喷射系统，热熔胶应用的优化方案，优化了热熔胶使用周期 
3、专为喷射聚氨酯热熔胶粘剂而研发的系统
精准的冲程和动力设置使得喷射热胶（又称热熔胶）变得可行，喷射出的点或线可精细到宽度小至200微米；
热熔胶（一种热塑性胶粘剂）在通过一 定的温度上升区域，可从固态转化为液态；
该系统是电子行业的选择，例如，适用于粘合电子产品、智能手机元件、3D MID (3D模塑互连器件)和PCB( 印制电路板)；
同时具备完美的围堰填充喷射技术,可精准实现VHD(较高围堰)的喷射应用
设计的胶筒加热块可与高科技的喷射阀连接，如MDV3200A-HS和MDV 3200A-AC，便可实现高速精确的喷射应用。

4、自定义参数设置
可自由设定参数使得喷射特性符合客户特定的要求和流体性质。
电子化的控制系统允许用户及时更改喷射参数。

5、多元化的喷射方案 
1)、点对点喷射 
2)、飞速点喷射(即快速移动的喷射点喷射基底)
3)、多样化可编程控制程序可完成任何个性化的复杂图案构造
4)、精确的喷射隔断和整齐喷射点可实现间歇 性胶粘剂薄膜应用

6、高效的生产效率
在高精尖压电马达的驱动下,喷射阀可快速开启和关闭

7、可靠的加热温度
在胶筒加热块和喷嘴加热块的共同作用下,可使系统以加工温度高达180 °C(或更高的温度，根据客户需求)处理热熔胶。

8、长的介质使用周期 
典型高粘度和低流动性的高分子长链聚合物也将得到的加热处理和湿度调整，热熔胶加热胶筒有效地缩短加热和更换胶筒的时间


MDS 3280 系列–超精准高粘度喷射点胶系统
1、为高度集成应用提供超灵活的点胶方案 
2、顶部校准，快速配位
3、操作简单、清洗方便 
4、快拆液盒设计，内置集成加热块，降低了安装成本和时间 
5、超精准的非接触式喷射点胶 
6、整合进入紧凑的点胶空间
7、高速压电技术
8、超强的应用灵活性
9、精准的喷射点胶方案，高产能、高性价比及超精准的喷射点胶。流体粘度***高可达 2000 Pas，通过顶部校准快速配位，顶部校准设计,可快速配位,迅速校准撞针和喷嘴
10、液盒带独特的卡扣设计，内置加热块和喷嘴单元，旋转卡扣，无螺丝设计移除液盒（无需任 何工具）
11、阀处于工作位也可轻松快速更换撞针
12、简便的清洗和配件更换，有效缩短停工时间
13、缩短了操作人员培训周期
14、集成式液盒加热块
15、精准调控内置喷嘴加热块
16、保证持续稳定的点胶加热温度
17、误差***小化，精准可重复的喷射点胶结果
18、统可完成高度一致的单点或珠状体点胶作业
19、一贯的轻量化设计使点胶精度大化
20、多角度灵活点胶，超灵活的液盒安装角度
21、液盒可180度旋转,可定制化地调整到要求的点胶方位，可***大程度地整合进入紧凑的点胶空间
22、高速压电喷射点胶，高速压电技术，可提高点胶频率
23、超高速开关阀
24、超强的应用灵活性

推荐流体： 
●SMT ●粘合剂● 填充导电粘合剂 ●导电银胶● 锡膏 ●助焊剂 ●硅胶 ●热熔胶 ●LED荧光粉 ●底部填充剂 

用户定义应用：
 ●SMA应用●在线点胶固化●裸片叠层●覆晶技术